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「实体清单」扩充,中国科技圈「芯事」重重龙虎斗游戏

2019年12月04日 14:41来源:龙虎手机版

尽管「早有预案」,但未来的不确定性和困难都大大增加了。

尽管「早有预案」,但未来的不确定性和困难都大大增加了。

10 月 8 日,就在十一假期后的第一个工作日,28 家中国实体被美国政府列入「实体清单」(Entity List),其中 20 家是政府及公安机构,还有 8 家中国科技企业,分别是海康威视、大华科技、科大讯飞、旷视科技、商汤科技、依图科技、美亚柏科、颐信科技。

早在 5 月华为被列入「实体清单」时,有关对下一批被列入企业的猜测就层出不穷,多个版本的预测中,海康威视、科大讯飞、商汤等科技公司都榜上有名,甚至有戏称,「被列入名单的才算是潜力股」——而当真的「榜上有名」之时,对当事公司来说,却是件难以玩笑的事情。

「实体清单」扩充,中国科技圈「芯事」重重龙虎斗游戏

官网截图

被纳入「实体清单」意味着什么?这实际相当于美国出口的「黑名单」,清单中的实体会成为美国商务部产业与安全局(BIS)限制出口的对象,不仅失去了贸易机会,还会遭受到技术封锁和供应链隔离,2016 年中兴被纳入实体清单之后,业务接近「休克」,不得不认罚 8.92 亿美元罚款,就是其威力体现。

对科技公司来说,市场没了,只要产品过硬,还可以考虑换一个市场,但供应链断了,才是真正的釜底抽薪。今年 5 月 15 日,华为及其 70 家附属公司被列入实体清单后,英特尔、高通等厂商停止对华为供货,就曾在国内掀起芯片问题的大讨论。

简单的列一下数字,2018 年,华为在采购元器件上花费了约 700 亿美元,在华为发布的 92 家 2018 年核心供应商获奖名单中,来自国外的元器件供应商有英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)恩智浦(NXP)、灏讯(HUBER SUHNER)、赛灵思(Xilinx)、镁光(Micron)、村田(Murata)等数十家,其中对美国公司的采购占到了 110 亿美元。Rosenblatt Securities Inc. 的分析师 Ryan Koontz 就曾表示,「华为严重依赖美国半导体产品,并且将在没有供应关键零组件的状况下瘫痪。」6 月 17 日,任正非在专访中表示,受美国出口管制的影响,华为今年收入可能将减少 300 亿美元:「我们没有预料到他们会在这么多方面攻击我们。」

华为早在 2004 年成立的芯片设计子公司海思,从Mate10、Mate20 和 P30 的芯片供应商,可以看到华为手机对美国芯片的依赖程度并非绝对。

「实体清单」扩充,中国科技圈「芯事」重重龙虎斗游戏

数据来源自网络,经极客公园整理

不过,并不是每一家企业都是华为,随着中美关系的变化,「芯片焦虑」不断发酵,让原本信仰全球化的企业家们,开始为自己的公司寻找备份方案。2018 年,中国进口芯片总金额已经达到 2.058 万亿人民币,占到全年进口总额的 14.62%,对科技企业来说,无论是生产手机、机器人、智能音箱等智能设备,还是时下最热的 AI 产业,都离不开高性能芯片的支持。10 月 8 日新一批实体清单名单的出现,无疑会进一步逼迫中国科技企业居安思危。

有芯片「备胎」和战略准备的华为都有些狼狈,而许多国内企业主要和备选供应商都来自国外,假如出现极端情况,他们又将如何呢?

话题不断的中国芯

从产业规模来看,很难说中国的芯片产业是「薄弱」的,部分品类还较为先进,海思是全球领先的芯片设计公司,在芯片的封装测试环节上,长电、华天等公司也都处于领先水平。但一个现实是,在目前的中美关系现实下,原本不显眼的经济薄弱点都可能会成为打击的突破口。

在 7 月 1 日爆发的日韩贸易冲突中,韩国作为全球芯片强国,被日本宣布限制「氟聚酰亚胺」、「光刻胶」和「高纯度氟化氢」三种半导体材料出口,而大受打击。电子和半导体产业是韩国的支柱性产业,有着三星、SK 海力士、LG 等全球领先的巨头企业,却因三种材料被集体卡脖子。日韩贸易冲突和中美贸易问题不同在于,美国商务部的「实体清单」更像是定点打击,范围被局限在单个企业而非整个产业。因此对中国企业来说,能够做好国产芯片供应的备份计划(Plan B),也许可以在一定程度上降低损失。

目前中国芯片行业的问题,主要是高端芯片市场上竞争力弱,但对国内芯片厂商来说,随着国家政策的倾斜,反而是奋起直追的好机会。从硅到芯片,有着复杂漫长的产业链,一般简单可以分为芯片设计、制造、封测等环节。在芯片设计环节,由于 EDA(电子设计自动化)软件不断智能化,和市场上 IP 厂商增多,以及如台积电等晶圆代工厂的存在,芯片设计的门槛实际在降低,华为海思和小米松果,都是从芯片设计做起,但另一方面,分工的细化又增加了供应链的风险。

2018 年海思名列全球十大芯片设计公司第五,但 EDA 软件主流厂商如 Mentor Graphics、Cadence、Synopsys 等都来自国外,华为 2014 年底曾与 Cadence 签订了 3000 万美金的订单,一旦被断供主流 EDA,几乎难以设计高端芯片。

ARM 是全球领先的半导体知识产权(IP)提供商,华为曾在 2013 年购买 ARM v8 指令集架构的永久授权,华为设计的芯片也多是基于 ARM 架构。随着 ARM 宣布切断与华为及其子公司的一切业务往来,虽然海思还可以接着使用 v8 架构,但 2020 年 ARM v9 推出后,没有授权的海思芯片性能可能将陷入停滞。

设计之后的制造环节,光刻机是制造大规模集成电路的核心设备,而荷兰的 ASML 是顶级光刻机的唯一生产商,在中国有价无市,目前能接下海思订单的晶圆代工厂只有台积电、三星等寥寥数家,而国内芯片制造厂商,如中芯国际等,在制造工艺上,距离台积电还有较大的距离。

中国的芯片产业作为供给端,本身也面临着技术和供应链上封锁的威胁,而芯片产品短时间内也无法做到对国外产品的完全替代,虽然越来越多的人意识到芯片产业的重要性,但距离中国芯片产业摆脱阴影,还有一段漫长的距离。

智能硬件会变「傻」吗?

智能硬件离不开芯片,但不同的硬件产品对芯片的要求是不同的,其中,对芯片性能要求较高的手机产业,就对芯片供应格外敏感和重视。不同于电脑,手机因为追求体积轻薄、外观美感等工程性设计,CPU、GPU、RAM、通信基带、GPS 等芯片通常是由厂商整合为系统化的解决方案,被称为 SoC(System on Chip,系统级芯片)。

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